[发明专利]一种用于LED芯片固晶的共晶焊机及其工作方法在审
| 申请号： | 201911241508.X | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN110931395A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 张文具;刘晓旭 | 申请（专利权）人： | 马鞍山三投光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/62;H01L21/60 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 韩立峰 |
| 地址： | 243000 安徽省马*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于LED芯片固晶的共晶焊机，包括底座和焊接机构，所述焊接机构滑动安装在底座的上部。所述焊接机构包含有承重板，承重板的顶部两侧均活动连接有侧板，两个所述侧板相对立的一侧分别水平连接有第一端部板和第二端部板，第一端部板和第二端部板之间水平安装有第二电动伸缩柱。焊接时更加方便，在芯片安装牢固的情况下还能保持安装时的清洁卫生，不易影响芯片后续使用的品质。胶水抹匀过程中，多余的胶水从芯片上部两侧溢出流落在承重板上，多余的胶水不易堆积在芯片的上部，保证芯片可以安全高效的使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 芯片 共晶焊机 及其 工作 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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