[发明专利]一种电子元器件加工用多功能焊接平台在审
| 申请号： | 201911243566.6 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN112916977A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 蒯素芹;宋剑强 | 申请（专利权）人： | 常州创合轨道科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K37/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元器件加工用多功能焊接平台，包括基板、电动伸缩杆、焊接头、支板和驱动马达，所述基板的后端表面焊接有竖板，所述连接块的下表面固定有电动伸缩杆，所述基板的下方设置有连接板，且连接板的内部穿插有螺纹杆，所述基板的上方设置有载板，所述载板的上方设置有固定板，所述基板的下表面固定有清洁刷，且基板的上表面中间位置连接有网格板，所述支板的内侧设置有外壳，且外壳的外端表面螺栓连接有安装板，所述外壳的内部安装有收集盒。该电子元器件加工用多功能焊接平台，便于稳定的将电子元器件固定并使其单体准确的对接，以方便进行焊接，且便于清理焊接时所产生的碎渣。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 工用 多功能 焊接 平台 | ||
【主权项】：
暂无信息
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