[发明专利]一种芯片封装结构的制作方法在审
| 申请号： | 201911243801.X | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN111029262A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 王全龙;曹立强 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 宋傲男 |
| 地址： | 200131 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装结构的制作方法，包括：提供载片并在其上键合具有窗口的介质层；在介质层背离载片的一侧贴装第一芯片，使第一芯片的裸露单元与窗口的位置对应，在第一芯片的第一芯片焊盘处连接第一导电组件；在介质层背离载片的一侧贴装第二芯片，在第二芯片的第二芯片焊盘处连接第二导电组件和第三导电组件，使第一芯片和第二芯片通过第一导电组件和第二导电组件电连接；制作包封第一芯片、第二芯片、第一导电组件、第二导电组件和第三导电组件的塑封体；在塑封体上制作重布线层，使第二芯片通过第三导电组件与重布线层电连接。将第一芯片和第二芯片共封装，具有更短的互连路径、更小的寄生电感、更低的损耗，有利于高带宽传输。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
