[发明专利]半导体清洁装置在审
| 申请号： | 201911255082.3 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN111326448A | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 朴英植 | 申请（专利权）人： | 夏泰鑫半导体（青岛）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 赵文曲 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市黄岛区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体清洁装置，包括承载台和供液单元，所述承载台用于承载半导体晶圆，所述供液单元用于供应去离子水以清洗半导体晶圆；所述承载台还用于旋转所述半导体晶圆，所述承载台上设置定位组件，用于将半导体晶圆定位在所述承载台表面，所述定位组件包括多个第一定位件和多个第二定位件，所述第一定位件与所述第二定位件交错间隔设置，所述第一定位件和所述第二定位件伸缩设置在承载台上，并且不同时伸出。上述半导体清洁装置中第一定位件和第二定位件不同时伸出承载台，使得第一定位件和第二定位件交替固定半导体晶圆，避免单一定位件长期接触半导体晶圆，有效减少定位件的污染并延长定位件的使用周期。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 清洁 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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