[发明专利]电路板及其制造方法、半导体元件模板在审
| 申请号： | 201911256991.9 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN110868797A | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 梁文骥;赵春雷 | 申请（专利权）人： | 东莞阿尔泰显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H05K3/42;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板及其制造方法，以及应用该电路板的半导体元件模板。电路板的制作方法，包括以下步骤：a)提供一多层板，该多层板包括有从上至下设置的导电层、绝缘层以及线路层；b)采用激光钻孔的工艺在导电层、绝缘层形成通孔，该通孔上下贯穿导电层、绝缘层；c)对多层板进行电镀，通孔内沉积出导电柱，导电柱与线路层导电连接；d)采用机械打磨或/与化学腐蚀的工艺对导电层、导电柱进行处理，去除导电层并露出绝缘层的表面，使导电柱的顶面不高于绝缘层的表面。本发明中，通过激光钻孔的方式得到通孔，通孔内通过电镀沉积出导电柱，使得导电柱的直径尺寸精度达到±3um，位置精度达到±10um，满足半导体元件技术发展的应用趋势。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 半导体 元件 模板 | ||
【主权项】：
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