[发明专利]双头喷嘴结构、清洗设备及清洗方法在审
| 申请号： | 201911259257.8 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN112934493A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 杨宏超;王辰;金一诺;吴均;王坚;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | B05B1/14 | 分类号： | B05B1/14;B05B13/02;B05B13/04;B05B15/60;B08B3/02;B08B3/08 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种双头喷嘴结构、清洗设备及清洗方法，所述双头喷嘴结构包括：用于喷布药液的第一喷嘴和第二喷嘴；固定模块，其连接并固定所述第一喷嘴和所述第二喷嘴，并使所述第一喷嘴与所述第二喷嘴的药液喷布方向具有夹角。本发明通过设置第一喷嘴、第二喷嘴和固定模块，使两个喷嘴的药液喷布方向具有设定的夹角。通过不同的药液喷布方向实现对晶圆缺口两侧区域的有效清洗，提升了晶圆缺口两侧区域的产品良率。此外，通过设置药液喷布方向与晶圆运动方向的夹角为锐角，还避免了对晶圆表面药液正常流动的干扰以及药液冲洗力度过大对元器件的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 喷嘴 结构 清洗 设备 方法 | ||
【主权项】：
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