[发明专利]金属外壳导音孔的制造方法、金属外壳及电子设备在审
| 申请号： | 201911259774.5 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN113042901A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 范金林;王金龙 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/142;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 王茹 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种金属外壳导音孔的制造方法、金属外壳及电子设备。金属外壳导音孔的制造方法用于电子设备的金属外壳，包括：获得金属外壳基体，金属外壳基体包括导音待加工区，导音待加工区的厚度小于导音待加工区之外的金属外壳基体的厚度。采用激光束对导音待加工区进行切割，形成多个导音孔。该制造方法的效率高，使导音孔不易出现塌边问题，利于提升金属外壳的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 金属外壳 音孔 制造 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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