[发明专利]半导体封装结构在审
| 申请号： | 201911261556.5 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN111508946A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 张嘉诚;林子闳;彭逸轩;林仪柔 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L25/065;H01L23/31;H01L23/488;H01L23/485 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装结构，包括：基板；半导体晶粒，设置在所述基板上；以及框架，设置在所述基板上方，其中所述框架与半导体晶粒相邻，并且所述框架的上表面低于所述半导体晶粒的上表面。这样可以便于散热，例如安装在上方的散热器等部件可以与半导体晶粒更好的接触，从而加快半导体晶粒的散热效率，并且还可以从侧面经由框架和间隙散热，进一步加快散热效率。同时，框架的设置可以加强半导体封装的机械强度，降低半导体封装出现翘曲或破裂的问题的可能性，提高半导体封装的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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