[发明专利]一种连续测试的集成电路封装测试装置有效
| 申请号： | 201911263042.3 | 申请日： | 2019-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN110931381B | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 徐俊 | 申请（专利权）人： | 深圳市英赛尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 梁炎芳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种连续测试的集成电路封装测试装置，测试槽的左右侧壁分别成型有一对前后对称设置的前后阻挡块；左侧的一对前后阻挡块和右侧的一对前后阻挡块之间通过分隔板连成一体；连续测试装置包括矩形框状的测试支架；测试支架的前后侧壁位于一对前后阻挡块和分隔板的前后两侧、上下侧壁分别位于一对前后阻挡块和分隔板的上下两侧；测试支架左右往复移动设置在测试槽的前后侧壁之间；测试支架的下侧壁的上端面上升降设置有测试支撑板；测试支撑板的上端面上成型有若干均匀分布的探针；分隔板与测试槽的左右侧壁之间分别旋转设置有下支撑板。本发明通过测试支架的左右往复移动完成对集成电路封装的连续测试，测试效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 连续 测试 集成电路 封装 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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