[发明专利]一种低温固化导电银浆用银粉及其制备方法在审
| 申请号： | 201911263260.7 | 申请日： | 2019-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN111014717A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 商海;郎嘉良;黄翟 | 申请（专利权）人： | 北京氦舶科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B22F9/24 | 分类号： | B22F9/24;B22F9/04;B22F1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102299 北京市昌平区科技园*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明具体涉及一种低温固化导电银浆用银粉及其制备方法，该方法具体包括如下步骤：化学还原、球磨，其中：所述化学还原过程包括：将还原剂溶液与银盐溶液混合进行反应，并通过pH调节液控制体系pH依次在1‑4、4‑7、7‑14；静置沉降，洗涤，得到银粉浆液；所述球磨过程包括：将球磨溶剂、润滑剂、表面活性剂、球磨介质及上述银粉浆液加入球磨设备中，球磨、分离、过滤、干燥、过筛得到高振实密度的银粉；其中，所述表面活性剂含羧基官能团。该方法制得的银粉具有大小可控、粒径均一、分散性好，振实密度高的特点，并且制备工艺简单、操作简便、易于工业化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 固化 导电 银浆用 银粉 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京氦舶科技有限责任公司，未经北京氦舶科技有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911263260.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电子券发放方法和装置
- 下一篇：一种可增强夹持力的机械手
