[发明专利]光刻胶剥离设备及晶圆处理方法在审
| 申请号： | 201911265682.8 | 申请日： | 2019-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN111324021A | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 金根浩;秋成云 | 申请（专利权）人： | 夏泰鑫半导体（青岛）有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/42 | 分类号： | G03F7/42;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 赵文曲 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市黄岛区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种光刻胶剥离设备，包括腔室、前后端模块、上载模块及传送模块，上载模块与前后端模块相连，用于从晶圆盒中上载晶圆至前后端模块，传送模块分别与腔室及前后端模块相连，用于在前后端模块与腔室之间传送晶圆，光刻胶剥离设备还包括设于前后端模块内的冷却机构，冷却机构包括主体及热电模组，主体用于承载晶圆，热电模组与主体连接，热电模组包括至少一个n型热电元件和至少一个p型热电元件。本发明的光刻胶剥离设备利用所述前后端模块内的冷却机构冷却晶圆，提高了设备处理晶圆的效率。本发明还提供一种晶圆处理方法。 | ||
| 搜索关键词： | 光刻 剥离 设备 处理 方法 | ||
【主权项】：
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