[发明专利]一种芯片包覆封装结构及其封装方法

摘要

本发明公开了一种芯片包覆封装结构及其封装方法，属于半导体封装技术领域。其芯片电极（112）的正面设有芯片电极钨塞孔（113），所述芯片单体（111）的正面设置钝化层（210），其钝化层开口（213）露出芯片电极钨塞孔（113）的正面，所述钝化层（210）的上表面设置再布线层（310），再布线层（310）与芯片电极钨塞孔（113）形成电气联通，并在再布线层（310）上方设置介电层（410），所述介电层开口（411）露出再布线层（310）的正面；在所述介电层开口（411）处设置铜凸块（500），与再布线（310）形成电气联通；在所述芯片单体（111）的四周和背面设置包封层（121）。本发明在晶圆重构前完成再布线层（210）的设置，解决了重构晶圆极小钝化层开口（213）对位偏移的问题。