[发明专利]高压直流陶瓷继电器壳体金属化烧结用承烧垫及烧结工艺在审
| 申请号： | 201911267591.8 | 申请日： | 2019-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN110931289A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 张桓桓;周伍;康文涛;颜勇 | 申请（专利权）人： | 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | H01H11/00 | 分类号： | H01H11/00 |
| 代理公司： | 长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 43213 | 代理人： | 钱朝辉 |
| 地址： | 417000 湖南省娄底市*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高压直流陶瓷继电器壳体金属化烧结用承烧垫，所述继电器壳体为一内部中空、底面开口的长方体，所述长方体的顶面设有两个通孔，所述承烧垫包括底板和固设于底板上、用于与两个所述通孔相匹配并支撑所述继电器壳体的支柱。本发明还提供一种高压直流陶瓷继电器壳体的金属化烧结工艺，利用上述的承烧垫为支撑载体，不采用侧烧工艺。本发明中的承烧垫套于继电器壳体内，承烧垫与继电器壳体的通孔线接触，避免侧烧造成的侧壁下沉变形现象，同时继电器壳体上下面、侧面都留有空间，使继电器壳体在金属化烧结过程中气氛更均匀，提高继电器壳体金属化烧结质量。 | ||
| 搜索关键词： | 高压 直流 陶瓷 继电器 壳体 金属化 烧结 用承烧垫 工艺 | ||
【主权项】：
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