[发明专利]高压直流陶瓷继电器壳体金属化烧结用承烧垫及烧结工艺在审
申请号: | 201911267591.8 | 申请日: | 2019-12-11 |
公开(公告)号: | CN110931289A | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 张桓桓;周伍;康文涛;颜勇 | 申请(专利权)人: | 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司 |
主分类号: | H01H11/00 | 分类号: | H01H11/00 |
代理公司: | 长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 43213 | 代理人: | 钱朝辉 |
地址: | 417000 湖南省娄底市*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种高压直流陶瓷继电器壳体金属化烧结用承烧垫,所述继电器壳体为一内部中空、底面开口的长方体,所述长方体的顶面设有两个通孔,所述承烧垫包括底板和固设于底板上、用于与两个所述通孔相匹配并支撑所述继电器壳体的支柱。本发明还提供一种高压直流陶瓷继电器壳体的金属化烧结工艺,利用上述的承烧垫为支撑载体,不采用侧烧工艺。本发明中的承烧垫套于继电器壳体内,承烧垫与继电器壳体的通孔线接触,避免侧烧造成的侧壁下沉变形现象,同时继电器壳体上下面、侧面都留有空间,使继电器壳体在金属化烧结过程中气氛更均匀,提高继电器壳体金属化烧结质量。 | ||
搜索关键词: | 高压 直流 陶瓷 继电器 壳体 金属化 烧结 用承烧垫 工艺 | ||
【主权项】:
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