[发明专利]一种假八层板光板层的钻孔方法在审

专利信息
申请号: 201911270893.0 申请日: 2019-12-12
公开(公告)号: CN110958774A 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 钱荣喜 申请(专利权)人: 苏州市惠利华电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;B26F1/00;B26F1/14;B26F1/16;B26D7/27
代理公司: 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 代理人: 金香云
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种假八层板光板层的钻孔方法,涉及线路板加工技术领域。开料,将两层光板层裁剪为所需的尺寸,然后将光板层挑选出来,钻孔前,本发明选用Tar gomat冲孔机进行作业,钻孔程式铆钉孔位置与其他层次菲林位置坐标保持一致,在界面上选择结束工作,按选择定单型号选择所需要的型号,然后点击结束设定,最后点击开始工作,程序调出后需要进行光镜定位,将光靶照明调至合适亮度,调整瞄准环的大小,在OP控制台选择校准,然后选择光镜。该假八层板光板层的钻孔方法,通过将假多层板中的中间光板层事先钻完铆钉孔,然后在再与其他的板层次一起蚀刻、层压,此方法节约了菲林、干膜等成本,提高了线路人员的作业效率。
搜索关键词: 一种 假八层板 光板 钻孔 方法
【主权项】:
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