[发明专利]一种纳米薄膜透射电镜原位加热芯片制样方法在审

专利信息
申请号: 201911271216.0 申请日: 2019-12-12
公开(公告)号: CN110926899A 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 王双宝;董泽健;刘玉莹;沈培康 申请(专利权)人: 广西大学
主分类号: G01N1/28 分类号: G01N1/28;G01N1/44;G01N23/2005;G01N23/04;G01N23/20
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人: 李彦孚
地址: 530004 广西壮族*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明公开一种纳米薄膜的透射电镜原位加热芯片制样方法,包括以下步骤:(1)液体注入装置的选择(2)液体注入装置的清洗和固定(3)将铜丝一端弯成铜环;(4)将铜环移至薄膜样品附近,将薄膜样品捞起至铜环上;(5)将微量进样器中的液体挤出一个液滴;(6)将铜环移至微量进样器尖端的液滴附近,使薄膜样品吸附在液滴上;(7)将液滴精确吸附在样品观察区域然后移走微量进样器;(8)将芯片自然干燥;(9)将自然干燥后的芯片加热烘烤。本发明能实现纳米薄膜在透射电镜原位加热芯片中Si3N4薄膜观察区的精确滴定,无需对Si基片进行亲水处理,降低成本,避免表面张力对薄膜的影响,提高制样成功率,降低芯片电极损坏的风险。
搜索关键词: 一种 纳米 薄膜 透射 原位 加热 芯片 方法
【主权项】:
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