[发明专利]高精半孔型无线模组线路板在审
| 申请号： | 201911271799.7 | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN110913569A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 申忠汉 | 申请（专利权）人： | 百硕电脑（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 王丽 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了高精半孔型无线模组线路板，包括第一线路板，第一线路板的底端安装有第一散热层，第一散热层的底端安装有第二线路板，第二线路板的底端安装有第二散热层，第二散热层的底端安装有第三线路板，第一线路板的顶端开有第一连接半孔，第三线路板的底端开有第三连接半孔。两个线路板之间设置有散热层，而且，散热层中设置他散热柱和散热块，散热横孔和竖孔连通，并与散热半孔连通，对线路板内部散热充分，有利于提高线路板的使用寿命。线路板的顶端和底端均开有多个连接半孔，用于连接其他的电子元件。 | ||
| 搜索关键词： | 高精半 孔型 无线 模组 线路板 | ||
【主权项】：
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