[发明专利]高精度混合集成电路测试架隔离保护结构在审

专利信息
申请号: 201911273674.8 申请日: 2019-12-12
公开(公告)号: CN111060836A 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 肖国玲;杨建平;陈慧;饶成明;王波 申请(专利权)人: 无锡职业技术学院
主分类号: G01R31/40 分类号: G01R31/40;G01R1/02;G01R31/52
代理公司: 无锡万里知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32263 代理人: 李翀
地址: 214000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种高精度混合集成电路测试架隔离保护结构,涉及电路测试辅助结构技术领域。该测试架隔离保护结构将单片机、测试芯片、继电器、隔离光耦和Handle接口集成在一块电路基板上,利用光耦实现测试架电源与地短路检测、测试架电源与待测芯片电源隔离,能够防止带电插拔损坏芯片,方便安装且增加使用效率,其所有模拟电源和数字电源、模拟地和数字地均采用光耦隔离,抑制共模干扰,避免一体化设计时产生的共模干扰,保证系统信号稳定以及整体工作正常,减小了系统的体积,降低成本提高效率,还可以测量芯片的电源和地是否短路,且电源和指令信号采用光耦隔离,防止串扰。
搜索关键词: 高精度 混合 集成电路 测试 隔离 保护 结构
【主权项】:
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