[发明专利]具有开放端子的屏蔽半导体封装及制造的方法有效
| 申请号： | 201911282732.3 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN111326428B | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 金昌伍;K.W.库;曹成源;B.W.崔;J.W.李 | 申请（专利权）人： | 星科金朋私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/552 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张凌苗;申屠伟进 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 具有开放端子的屏蔽半导体封装及制造的方法。半导体器件具有衬底。在衬底的表面之上布置电气部件。在电气部件和衬底之上沉积密封剂。衬底的表面的一部分保持从密封剂暴露。在密封剂之上形成屏蔽层。去除屏蔽层的一部分以暴露衬底的表面的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 开放 端子 屏蔽 半导体 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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