[发明专利]衬底处理装置及衬底搬送方法在审
| 申请号： | 201911284037.0 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN111383956A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 桑原丈二 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 陈甜甜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种衬底处理装置及衬底搬送方法。本发明的衬底处理装置依序配置着ID块(2)、涂布块(3)、显影块(4)及IF块(6)。在ID块(2)上设有载置台(13)，在IF块(6)上设有载置台(47)。以往，仅在ID块上设有载具载置台。因此，在去路及返路这两个路径中，在ID块与IF块之间搬送衬底。根据本发明，在返路中，将衬底(W)从IF块(6)搬送到显影块(4)之后，不搬送到涂布块(3)，而将衬底(W)从显影块(4)移回到IF块(6)。因此，由于在返路中，削减了利用涂布块(3)进行的搬送工序，结果，能够提高衬底处理装置(1)整体的处理量。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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