[发明专利]Micro-LED芯片及其制造方法

摘要

本申请公开了一种Micro‑LED芯片及其制造方法，该Micro‑LED芯片包括：第一金属背衬层；第一LED单元，附着且电连接于第一金属背衬层上；第一平坦化层，附着于第一金属背衬层上，并使得第一LED单元远离第一金属背衬层的一侧外露；第二金属背衬层，附着于第一LED单元外围的第一平坦化层上；第二LED单元，附着且电连接于第二金属背衬层上，其中第二LED单元在第一金属背衬层上的投影与第一LED单元在第一金属背衬层上的投影彼此错开。通过上述方式，本申请提供的每个LED芯片包括上下层叠且相互错开的至少第一LED单元与第二LED单元，该Micro‑LED芯片的尺寸紧凑，可以提高LED单元的排布密度，降低Micro‑LED芯片的转移成本。