[发明专利]一种高性能金基银钯合金键合材料在审
| 申请号： | 201911286701.5 | 申请日： | 2019-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN111020272A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 田鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳晶辉应用材料有限公司 |
| 主分类号： | C22C5/00 | 分类号： | C22C5/00;C22C1/03;C22F1/14;C23G5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高性能金基银钯合金键合材料，属于合金材料技术领域，包括如下按重量份组成的原料：金70‑90份、银60‑80份、钯10‑20份、铜3‑8份、锌1‑2份、铬0.3‑1.6份和钌0.5‑1.4份。本发明金银占金基银钯合金键合材料的比例比较大，从而占据价值优势，在这个比例的金银的基础上添加其他成分，使得合金的力学性能得到明显性地提高，且不影响金基银钯合金键合材料的成色，经等离子清洗机清洗之后在银合金材料表面形成一层保护膜，使银合金材料不易腐蚀，易于存放。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 性能 金基银钯 合金 材料 | ||
【主权项】：
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