[发明专利]温度检测电路、温度检测设备、芯片及电路结构有效

专利信息
申请号: 201911288334.2 申请日: 2019-12-13
公开(公告)号: CN110954229B 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 顾艺;金军贵;刘勇江 申请(专利权)人: 海光信息技术股份有限公司
主分类号: G01K7/01 分类号: G01K7/01;G01R19/00
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 唐正瑜
地址: 300450 天津市滨海新区华苑产*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 本申请实施例提供了一种温度检测电路、温度检测设备、芯片及电路结构,该温度检测电路包括:MOS管温度感应单元,用于感应温度并输出与温度呈正相关的指数关系的漏电流;电流感应单元,其与MOS管温度感应单元连接;计数单元,用于参考预设时钟信号在预设时间段内对所述第一信号的周期数进行计数得到计数值;处理单元,用于根据计数值、指数关系、第一线性关系以及预设时间段计算MOS管温度感应单元感应到温度值。本申请通过采用MOS管温度感应单元来感应温度并输出与温度呈正相关的指数关系的漏电流,使得电流在全温度范围内的变化幅度较大,可以提高了温度检测的准确度以及检测灵敏度。
搜索关键词: 温度 检测 电路 设备 芯片 结构
【主权项】:
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