[发明专利]转移不同型的微型元件的方法在审
| 申请号： | 201911288676.4 | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN112216644A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 陈立宜 | 申请（专利权）人： | 美科米尚技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01L21/98;H01L25/075;H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 萨摩亚阿庇亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种转移不同型的微型元件的方法，包含：安装第一可拆卸转移板至对准辅助机构，第一可拆卸转移板具有第一型微型元件于其上，对准辅助机构实质上在接收基板的上方，其中第一型微型元件面对接收基板；借由对准辅助机构将在可拆卸转移板上的第一型微型元件与第一子像素的位置对准，第一子像素分别属于在接收基板上的像素；转移第一型微型元件至在接收基板上的第一子像素；用第二可拆卸转移板替换第一可拆卸转移板，第二可拆卸转移板具有第二型微型元件于其上，其中第二型微型元件面对接收基板；以及转移第二型微型元件至第二子像素，第二子像素分别属于在接收基板上的前述像素。本发明所提出的方法可提高转移微型元件的处理量。 | ||
| 搜索关键词： | 转移 不同 微型 元件 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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