[发明专利]一种含PTFE材料的PCB板树脂塞孔的磨平方法有效

专利信息
申请号: 201911289537.3 申请日: 2019-12-13
公开(公告)号: CN110996518B 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 朱正大;陈彦青;彭腾;崔良端;邓健;戴银海;牛顺义;戴文 申请(专利权)人: 安徽四创电子股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/40
代理公司: 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 代理人: 王挺
地址: 230088 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种含PTFE材料的PCB板树脂塞孔的磨平方法,烘烤固化后的含PTFE材料的PCB板正面向上、反面向下的放置在导气板上,导气板放置在数控铣床平台上的真空吸盘上,PCB板上的各个塞树脂孔与导气板上的各个通孔一一对齐;利用面铣刀的对PCB板正面进行磨板,将PCB板正面上各个塞树脂孔的溢出树脂磨平;待PCB板正面磨板结束后,将PCB板正面向下、反面向上放置在导气板上,且导气板放置在数控铣床平台上的真空吸盘上,PCB板上的各个塞树脂孔与导气板上的各个通孔一一对齐;利用面铣刀的对PCB板反面进行磨板,将PCB板反面上各个塞树脂孔的溢出树脂磨平。本发明能够解决传统树脂塞孔磨平所导致的板材尺寸变形、孔口凹坑的问题。
搜索关键词: 一种 ptfe 材料 pcb 树脂 磨平 方法
【主权项】:
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