[发明专利]一种含PTFE材料的PCB板树脂塞孔的磨平方法有效
申请号: | 201911289537.3 | 申请日: | 2019-12-13 |
公开(公告)号: | CN110996518B | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 朱正大;陈彦青;彭腾;崔良端;邓健;戴银海;牛顺义;戴文 | 申请(专利权)人: | 安徽四创电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/40 |
代理公司: | 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 | 代理人: | 王挺 |
地址: | 230088 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种含PTFE材料的PCB板树脂塞孔的磨平方法,烘烤固化后的含PTFE材料的PCB板正面向上、反面向下的放置在导气板上,导气板放置在数控铣床平台上的真空吸盘上,PCB板上的各个塞树脂孔与导气板上的各个通孔一一对齐;利用面铣刀的对PCB板正面进行磨板,将PCB板正面上各个塞树脂孔的溢出树脂磨平;待PCB板正面磨板结束后,将PCB板正面向下、反面向上放置在导气板上,且导气板放置在数控铣床平台上的真空吸盘上,PCB板上的各个塞树脂孔与导气板上的各个通孔一一对齐;利用面铣刀的对PCB板反面进行磨板,将PCB板反面上各个塞树脂孔的溢出树脂磨平。本发明能够解决传统树脂塞孔磨平所导致的板材尺寸变形、孔口凹坑的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 ptfe 材料 pcb 树脂 磨平 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽四创电子股份有限公司,未经安徽四创电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201911289537.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。