[发明专利]焊接型异方性导电膜接合结构有效
| 申请号： | 201911294146.0 | 申请日： | 2019-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN111048232B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 许雅筑;林柏青;洪诗雅 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H05K3/32 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 杨冬梅;张行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种焊接型异方性导电膜接合结构，将焊接型异方性导电膜结合于上基板和下基板之间，且焊接型异方性导电膜包含有多个金属粒子，金属粒子于接合过程中会聚集于上基板和下基板的接合垫上来产生共晶键结，而针对焊接型异方性导电膜之金属粒子的聚集现象，本发明提供了适用的接合垫的线宽、线距和有效区域之设计，可避免接合过程中发生偏移，以达到自对位功能，除了可有效应用于平面产品上，亦可应用于曲面产品，来解决对位偏移的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 型异方性 导电 接合 结构 | ||
【主权项】：
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