[发明专利]一种多芯片集成封装结构在审
| 申请号： | 201911294226.6 | 申请日： | 2019-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN111106078A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 侯红伟 | 申请（专利权）人： | 山东砚鼎电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/60;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 叶宇 |
| 地址： | 250000 山东省济南市历城区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多芯片集成封装结构，本发明通过聚合物层实现至少两个单芯片封装体的粘合，减小叠置体的厚度。且利用由单芯片封装体形成的多芯片封装体进行垂直型多芯片封装和三维立体封装，实现了电引出的灵活多变，且能够增大焊盘所能占据面积，防止焊盘间距的过分窄导致的短路问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 集成 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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