[发明专利]封装方法有效
| 申请号： | 201911295619.9 | 申请日： | 2019-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN112117195B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 王明军;刘磊 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H03H3/00 |
| 代理公司： | 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 | 代理人： | 吴凡 |
| 地址： | 315800 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种封装方法，包括：提供载体和半导体芯片，载体包括第一面以及与第一面相对应的第二面，半导体芯片具有电极，且半导体芯片包括露出电极的第三面；从载体的第一面，在载体中形成导电盲孔，导电盲孔的顶部尺寸小于导电盲孔的底部尺寸；使第一面和第三面相对设置，将半导体芯片键合于载体上，使得导电盲孔与半导体芯片的电极相对应；对载体的第二面进行减薄处理，使导电盲孔变成导电通孔。本发明实施例，提高了所述导电通孔的形成效率，从而缩减了形成导电通孔的工艺成本，有利于减小封装成本，且避免在形成导电通孔的过程中出现刻蚀停止的风险，优化了导电通孔的形成工艺，从而提高了所述导电通孔的形成效率，有利于减小封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
