[发明专利]一种金属化孔嵌入铜柱导强电线路板及其制造工艺在审
| 申请号： | 201911297614.X | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN110944447A | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 李健伟;余同德;黄瑾;林雪亮;林铭 | 申请（专利权）人： | 汕头凯星印制板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人： | 郑世宏 |
| 地址： | 515000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板制造设备技术领域，一种金属化孔嵌入铜柱导强电线路板及其制造工艺，涉及双面板和铜柱、铜孔，双面板上设有若干铜孔，铜柱嵌合在铜孔内，所述的铜柱为圆柱体，铜柱为直径4.12mm和0.97mm两种，铜柱的厚度1.5mm，铜柱一侧边缘为0.3mm的倒角，0.97mm直径的铜柱设置在直径4.12mm的铜柱外围。与现有技术相比，有益效果是：新的工艺制作方案，减少了板件不必要的多次电镀工艺，降低了成本，减少了多电镀方案对线路板工厂的产出效益冲击。新的小铜柱嵌入式方案，其中的特殊孔导电实过截面，比传统方案更大，而且，小铜柱对一次孔铜孔壁与基材钻出内壁的“粘缀”还起撑紧作用，减少了高压高流通过过孔导电时，可能出现过孔孔铜剥离的潜在风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属化 嵌入 铜柱导强电 线路板 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
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