[发明专利]一种超结型MOSFET器件及制备方法在审

专利信息
申请号: 201911298717.8 申请日: 2019-12-17
公开(公告)号: CN110957351A 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 夏亮;完颜文娟;杨科 申请(专利权)人: 华羿微电子股份有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L21/336;H01L29/78
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郭永丽;党娟娟
地址: 710018 陕西省西安市未央区*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种超结型MOSFET器件及制备方法,涉及半导体功率器件领域。用于解决现有P柱之间的距离缩小时受到P‑体区宽度的限制,导致JFET区的电阻比较高的问题。该器件包括:P型柱深槽,第一外延层,第二外延层,P‑体区和N+源极区;所述P型柱深槽位于所述第一外延层内,且所述第二外延层位于所述P型柱深槽和所述第一外延层的上层;所述P‑体区位于所述第二外延层内,所述P型柱深槽位于所述P‑体区的正下方,且所述P‑体区的宽度小于所述P型柱深槽的宽度;两个所述N+源极区分别位于所述P‑体区的两侧。
搜索关键词: 一种 超结型 mosfet 器件 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华羿微电子股份有限公司,未经华羿微电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201911298717.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top