[发明专利]一种模块化封装半导体防浪涌器件及其制造方法在审
| 申请号： | 201911299865.1 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN110890350A | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 单少杰;苏海伟;魏峰;范炜盛;王帅;张英鹏;赵鹏;范婷;郑彩霞 | 申请（专利权）人： | 上海维安半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/62 | 分类号： | H01L23/62;H01L25/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 董梅 |
| 地址： | 201202 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种模块化封装半导体防浪涌器件及其制造方法，先完成独立模块化的封装，对独立模块进行焊接组成功能性结构，根据需求进行二次塑封，至少包括下述步骤：功能模块制造：先完成独立模块化的封装，对由半导体功能芯片及其电极构成的功能模块进行独立的封装，构成独立的功能模块；对二个以上的独立模块进行组合、焊接，构成模块化封装半导体防浪涌器件。本发明还包括由上述方法制备的产品，满足市场对于体积有要求的大功率半导体防浪涌器件的需求。由于不使用预制的框架，有效降低了器件的体积，缩小了占板面积和器件高度；产品可靠性高，工艺参数稳定；功能性模块为分离封装的，应用更方便、灵活。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块化 封装 半导体 浪涌 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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