[发明专利]具有双面对外接点的半导体芯片组有效
申请号: | 201911302705.8 | 申请日: | 2019-12-17 |
公开(公告)号: | CN111508921B | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 王智彬 | 申请(专利权)人: | 王智彬 |
主分类号: | H01L23/488 | 分类号: | H01L23/488;H01L23/498 |
代理公司: | 深圳精智联合知识产权代理有限公司 44393 | 代理人: | 夏声平 |
地址: | 中国台湾新竹县*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明实施例提出一种具有双面对外接点的半导体芯片组。此半导体芯片组的相对的第一侧面与第二侧面都各自设有对外的电路接点,半导体芯片的第一侧面或第二侧面上设置有芯片电路组,而此半导体芯片组的第一侧面的电路接点与第二侧面的电路接点皆对内连接至芯片电路,且用于连接此半导体芯片组以外的接点,包括至此半导体芯片组以外的讯号及电源传输接口(如封装基板或电路板)上的讯号及电源接点或是至此半导体芯片组以外的另一半导体芯片组上的讯号及电源接点。 | ||
搜索关键词: | 具有 双面 对外 接点 半导体 芯片组 | ||
【主权项】:
暂无信息
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