[发明专利]一种新型的GPP芯片蓝膜加工方法在审
| 申请号： | 201911303878.1 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN111092045A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 周荣;廖智炜;李英男;王林;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州杰利半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/78;B23K26/38;B23K26/402 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 周全;郭翔 |
| 地址： | 225008 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种新型的GPP芯片蓝膜加工方法。本发明涉及芯片蓝膜加工，尤其涉及一种新型的GPP芯片蓝膜加工方法。提供了一种提高加工效率和品质、降低应力损伤的一种新型的GPP芯片蓝膜加工方法。本发明预先采用激光半切穿：将晶圆沿蚀刻道半切穿，切割速度100‑300mm/s，切割频率30‑90Khz，切割功率75%±15%，切割深度1/4‑2/3，切割痕宽度20um‑60um。然后将已经半切穿的晶圆沿着切割痕裂成一颗颗散粒。将芯片分离成一颗颗晶粒后贴在蓝膜上。本发明具有提高加工效率和品质、降低应力损伤等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 gpp 芯片 加工 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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