[发明专利]一种半导体用晶圆抛光设备

摘要

本发明公开了一种半导体用晶圆抛光设备，包括底部抛光组件、旋转吸附组件以及注液排液组件，所述旋转吸附组件采用液压杆可移动的设置在抛光底座上，以便调整晶圆的位置高度使得晶圆的下表面与底部抛光组件中的抛光盘相紧贴，所述旋转吸附组件能够在吸附晶圆的同时带动晶圆进行旋转，从而实现对晶圆的单面抛光，所述底部抛光组件能够驱动抛光盘进行与晶圆转动方向相反的转动，所述注液排液组件用于对抛光区域进行注液，并对抛光液进行回收，本发明中在抛光盘上固定有保持器，以便限制晶圆的水平位移，在基座带动晶圆下降至晶圆与抛光盘抵触时，保持器不与挡圈相接触，而保持器随着抛光盘的转动而转动，总体上减少了屑渣的产生，提高了晶圆的品质。