[发明专利]一种芯片检测治具的取放芯片操作装置有效
申请号: | 201911305941.5 | 申请日: | 2019-12-18 |
公开(公告)号: | CN110993536B | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 肖正富 | 申请(专利权)人: | 深圳新美化光电设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 成都知都云专利代理事务所(普通合伙) 51306 | 代理人: | 陈钱 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区福海街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种芯片检测治具的取放芯片操作装置,包括升降机构、抽拉机构、存储机构和拾取机构,升降机构内安装有若干拾取机构,拾取机构的下方且位于升降机构内安装有抽拉机构,抽拉机构的正下方且位于升降机构内安装有存储机构,升降机构包括检测箱、限位条、升降板、纵向齿条、转轴、一号齿轮、取放槽、横板和二号齿轮,本发明一种芯片检测治具的取放芯片操作装置,由转轴、一号齿轮和二号齿轮驱动横向齿条和纵向齿条运行,在检测板送入检测箱的过程中,升降板能够逐渐下移,进而使得接电触头能够压紧芯片,缓冲弹簧和安装板的设置,使得接电触头能够柔性压紧芯片,从而避免芯片损毁的问题,检测完成后,抽出检测板。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 检测 操作 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造