[发明专利]耳机组装方法有效
| 申请号： | 201911307192.X | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN110881152B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | 刘垣皜;蔡锦恋 | 申请（专利权）人： | 深圳华玺声学智能制造技术有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人： | 顾楠楠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种耳机组装方法，包括将耳机前壳放入至第一治具中；通过点胶的方式在耳机前壳中注入胶水、放入第二磁铁、固化；将喇叭放入耳机前壳的喇叭预定位中，固化；将电池上预留的FPC软板与耳机PCBA板连接导通，得到耳机PCBA板结合体；将耳机PCBA板结合体从第二治具中取出后放到位于第一治具中的耳机前壳中并下压；通过点胶的方式在耳机PCBA板结合体周围打胶并通过光照对胶水进行固化；在耳机PCBA板结合体远离耳机前壳的一端表面通过点胶的方式打胶、固化得到耳机半成品；在耳机半成品后与耳机PCBA板上位于麦克风的位置处钻孔得到耳机成品。与现有技术相比，实现了产品的半自动或全自动化制造，而且提高产品的防水性能以及有效降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 耳机 组装 方法 | ||
【主权项】：
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