[发明专利]显示背板及其制作方法、显示装置有效
申请号: | 201911307985.1 | 申请日: | 2019-12-18 |
公开(公告)号: | CN111048527B | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 黎飞;曹惠敏;魏悦;邹富伟;邓伟;潘康观;邓雷;张震 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 尹璐 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提出了显示背板及其制作方法、显示装置。该显示背板包括:衬底,该衬底上限定有膜上芯片区;栅极,设置在衬底的一侧;绝缘层,设置在栅极远离衬底的一侧,且在膜上芯片区内具有第一开口;第一数据线,覆盖绝缘层,且通过第一开口与栅极接触;钝化层,覆盖第一数据线;第二数据线,设置在钝化层远离衬底的一侧且具有第二开口,并且,第一开口在衬底上的正投影落入第二开口在衬底上的正投影之内。本发明所提出的显示背板,其膜上芯片区的第一开孔处中的第二数据线可以被刻蚀出第二开口,从而避免第一开孔的斜坡处在后续阳极湿刻之后容易产生暗点,进而提升双源漏电极结构的显示背板的制作良品率。 | ||
搜索关键词: | 显示 背板 及其 制作方法 显示装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的