[发明专利]半导体元件和其裂缝检测方法有效
| 申请号： | 201911310045.8 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN111952264B | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 黄至伟 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/535;H01L21/66 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请公开一种半导体元件和其裂缝检测方法。该半导体元件，包括：一第一导电层；一第二导电层，位于该第一导电层上方；一隔离层，位于该第一导电层和该第二导电层之间；以及一晶体管，耦合到该第一导电层。该第一导电层、该第二导电层、该隔离层以及该晶体管一起形成一裂缝检测结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 裂缝 检测 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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