[发明专利]一种带卡齿的5G信号屏蔽PCB模块的制作方法有效
| 申请号： | 201911310606.4 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN111031682B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 聂兴培;武守坤;吴世亮;李享 | 申请（专利权）人： | 惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 郝丽娜 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于PCB加工技术领域，提供一种带卡齿的5G信号屏蔽PCB模块的制作方法，包括以下步骤：S1.主流程；S2.成型加工子流程；S3.卡齿尺寸加工；S4.成型尺寸加工；S5.尺寸及外观质量检测。本发明保证5G信号屏蔽的效果，同时将卡齿的尺寸控制在±0.05mm以内，确保了卡齿与卡槽的高度吻合焊接后无任何空隙，满足对信号100%的屏蔽作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带卡齿 信号 屏蔽 pcb 模块 制作方法 | ||
【主权项】：
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