[发明专利]一种在PCB基材表面印字符的加工方法在审

专利信息
申请号: 201911312349.8 申请日: 2019-12-18
公开(公告)号: CN111065206A 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 聂兴培;吴世亮;乔元;黄双双 申请(专利权)人: 惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/26;H05K1/02;B41M3/00;B41M1/26
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 郝丽娜
地址: 516000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于PCB加工技术领域,提供一种在PCB基材表面印字符的加工方法,包括以下步骤:外层线检—表面处理—烤板—等离子—洗板—喷印字符—固化—成型—终检;所述喷印字符包括:按照加工流程卡调取该料号的字符资料,在首板上附着一层透明胶纸作首板测试,调试位置合格后打印,检查字符清晰可辨识,满足品质要求后,则开户量产模式批量打印至到全部产品喷印完成。本发明从流程工艺技术入手,运用等离子技术对PCB光板表面改性,清洁金属基板表面残胶的方法增加字符油墨与基板的结合力,设计专用的金属基板、无阻焊的光板印制电路板字符加工流程,确保金属基材、无阻焊的PCB板能够顺利生产,解决生产此类产品会有字符残缺缺陷的技术难题。
搜索关键词: 一种 pcb 基材 表面 字符 加工 方法
【主权项】:
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