[发明专利]溅射后的陶瓷基板电镀吊具及其装夹方法在审
| 申请号： | 201911313392.6 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN110820033A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 王殿;魏红军;郝鹏飞;魏宇翔 | 申请（专利权）人： | 西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所） |
| 主分类号： | C25D17/08 | 分类号： | C25D17/08;C25D21/00 |
| 代理公司： | 山西华炬律师事务所 14106 | 代理人： | 陈奇 |
| 地址： | 030024 山西*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种溅射后的陶瓷基板电镀吊具及其装夹方法，解决了现有吊具在电镀中容易发生晃动和电极夹头与导电点接触不良的问题。在吊具板（1）上设置有陶瓷基板嵌入通孔（2），在吊具板的顶端设置有导电钛轴吊杆（3），在吊具板中预埋有十字形导电带（5），十字形导电带（5）的上端与导电钛轴吊杆（3）电连接，聚丙烯（PP）帽钛螺钉孔（6）与十字形导电带连接，在PP帽钛螺钉孔中螺接有PP帽钛螺钉（7），在PP帽钛螺钉与吊具板的板面之间穿接有弹性导电探针（8），在陶瓷基板嵌入通孔中嵌入有溅射后的陶瓷基板（12），弹性导电探针的针尖顶接在溅射后的陶瓷基板上的导电点上。结构简单，成本低廉，镀层均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 陶瓷 电镀 及其 方法 | ||
【主权项】：
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