[发明专利]液态金属导电浆料及电子器件有效
| 申请号： | 201911313432.7 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN110729071B | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 李平;董仕晋;门振龙 | 申请（专利权）人： | 北京梦之墨科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/24;H01B13/00;B22F1/02;B22F1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100081 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种液态金属导电浆料及电子器件，涉及新材料技术领域。按重量百分比计，本发明提供的液态金属导电浆料包括1%~50%液态金属微胶囊，30%~80%导电粉体，1%~25%基础聚合物以及10%~40%溶剂；其中，所述液态金属微胶囊的囊壁为包覆聚合物，囊芯为液态金属；所述液态金属的熔点满足：至少在由所述液态金属导电浆料制成的导电线路发生形变时，所述液态金属呈液态。本发明的技术方案能够使导电线路具有较好的柔性。 | ||
| 搜索关键词： | 液态 金属 导电 浆料 电子器件 | ||
【主权项】：
1.一种液态金属导电浆料，其特征在于，按重量百分比计，所述液态金属导电浆料包括1%~50%液态金属微胶囊，30%~80%导电粉体，1%~25%基础聚合物以及10%~40%溶剂；其中，所述液态金属微胶囊的囊壁为包覆聚合物，囊芯为液态金属；所述液态金属的熔点满足：至少在由所述液态金属导电浆料制成的导电线路发生形变时，所述液态金属呈液态。/n
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