[发明专利]IC焊盘中间开槽的印制电路板生产工艺有效
| 申请号： | 201911315188.8 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN110972399B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 张军;黄江波 | 申请（专利权）人： | 黄石星河电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人： | 钟斌 |
| 地址： | 435000 湖北省黄石市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种IC焊盘中间开槽的印制电路板生产工艺，涉及电路板技术领域，该工艺包括：锣板前序步骤；一次锣板；针对电路板的IC区域做锣板开槽；磨板；第一次图形转移；针对电路板的IC焊盘位置及开槽位置，进行湿墨图形转移；第二次图形转移；针对电路板除IC焊盘位置及开槽位置之外的其他位置，进行干膜图形转移；其中，第二次图形转移的图形与第一次图形转移的图形连接；图形电镀；碱性蚀刻；蚀刻后续步骤。本申请在一次锣板之后，增加了砂带磨板工序，保证IC脚的平整性；针对IC区域采用湿墨进行图形转移，其他区域采用干膜进行图形转移，由于湿墨与板面的结合力优于干膜与板面的结合力，能够避免电镀过程中因药水造成短路现象及IC边缘补咬蚀的问题。 | ||
| 搜索关键词： | ic 中间 开槽 印制 电路板 生产工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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