[发明专利]线路板的防焊孔的塞孔方法有效
| 申请号： | 201911316769.3 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN110958775B | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 陈宗兵 | 申请（专利权）人： | 三芯威电子科技（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 许云峰 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板的防焊孔的塞孔方法，其按照如下步骤进行：在线路板基板上设置的防焊孔的下端塞入第一盖帽后向防焊孔内注入油墨；在防焊孔中油墨注满后，在防焊孔的另一端塞入第二盖帽，将所述第二盖帽朝向所述第一盖帽一端按压至油墨从防焊孔中流出后将第二盖帽取下；在60‑100℃下对线路板预烤处理，时间为30‑60min。利用本发明的方法能够确保线路板的防焊孔被充分塞满，在油墨固化成型后，防焊孔内无断层、孔洞，且防焊孔不会发生孔裂。本发明的方法解决了线路板盖帽面孔裂不良率高导致的焊锡性不良率高的问题，由此大幅降低了产品的不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 防焊孔 方法 | ||
【主权项】：
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