[发明专利]电子元件作业机构及其应用的作业设备在审
申请号: | 201911316977.3 | 申请日: | 2019-12-19 |
公开(公告)号: | CN113013051A | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 刘哲瑜 | 申请(专利权)人: | 鸿劲精密股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 李林 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种电子元件作业机构,其是在移动臂与作业具之间装配调整器,该调整器包含承载单元及调整单元,该承载单元装配于移动臂与作业具之间,并设有复数个承载具,该调整单元是在复数个承载具之间设有相互配合的滑接部件及接配部件,并于滑接部件设有具弧型曲线的导移部,另设有至少一调控具,以驱控滑接部件或承载具作动,以利用滑接部件的导移部与接配部件作一相对曲弧位移,进而使调整器带动作业具作至少一方向弧度摆动调整作业角度,达到提升作业精确性的实用效益。 | ||
搜索关键词: | 电子元件 作业 机构 及其 应用 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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