[发明专利]半导体加工设备在审
| 申请号： | 201911320618.5 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN111354616A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 金建澔;具德滋 | 申请（专利权）人： | 夏泰鑫半导体（青岛）有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67;B01D50/00 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 赵文曲 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市黄岛区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体加工设备，包括：处理室、设备前端模块、转移室、前置装载室和气体净化装置，所述前置装载室连接一通气管，所述气体净化装置设置在所述通气管的进气端；所述气体净化装置包括等离子发生器和气流通道，所述气流通道贯穿所述等离子发生器并连通所述前置装载室和所述通气管，所述气流通道的管径小于所述通气管的管径，通过文丘里效应使所述前置装载室内的气体朝向所述通气管自然流动，所述等离子发生器用于净化流经所述气流通道的气体，从而实现清除所述前置装载室中污染物的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
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