[发明专利]一种芯片用穿戴式多尺寸通用加工平台在审

专利信息
申请号: 201911321967.9 申请日: 2019-12-20
公开(公告)号: CN112018018A 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 东莞市中帆新材料科技有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L21/66;H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523808 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明的目的是为了解决现有的不易对芯片进行便捷加工的难题,公开了一种芯片用穿戴式多尺寸通用加工平台,包括安装板,所述安装板左右两侧对称粘合有侧板,所述侧板外侧设置有握板,所述握板与侧板之间对称连接有第二螺旋弹簧,所述第二螺旋弹簧内部套有导杆,所述握板内侧面中部粘合有第二接触片,所述侧板外侧面中部粘合有第三接触片,所述安装板前面圈套有灯带,所述安装板前面安装有温度计。本发明采用小巧的结构,利用抽风机的抽风实现对芯片的稳定装夹,在进行加工的时候更方便,防止芯片脱落,并且对芯片周围进行加热,起到了防潮的功能,且设计合理,操作方便,符合芯片加工领域的需求。
搜索关键词: 一种 芯片 穿戴 尺寸 通用 加工 平台
【主权项】:
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