[发明专利]一种芯片用穿戴式多尺寸通用加工平台在审
申请号: | 201911321967.9 | 申请日: | 2019-12-20 |
公开(公告)号: | CN112018018A | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 东莞市中帆新材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523808 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的目的是为了解决现有的不易对芯片进行便捷加工的难题,公开了一种芯片用穿戴式多尺寸通用加工平台,包括安装板,所述安装板左右两侧对称粘合有侧板,所述侧板外侧设置有握板,所述握板与侧板之间对称连接有第二螺旋弹簧,所述第二螺旋弹簧内部套有导杆,所述握板内侧面中部粘合有第二接触片,所述侧板外侧面中部粘合有第三接触片,所述安装板前面圈套有灯带,所述安装板前面安装有温度计。本发明采用小巧的结构,利用抽风机的抽风实现对芯片的稳定装夹,在进行加工的时候更方便,防止芯片脱落,并且对芯片周围进行加热,起到了防潮的功能,且设计合理,操作方便,符合芯片加工领域的需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 穿戴 尺寸 通用 加工 平台 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造