[发明专利]晶闸管以及晶闸管的制备方法在审

专利信息
申请号: 201911329283.3 申请日: 2019-12-20
公开(公告)号: CN113013241A 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 周继峰;何磊;张环 申请(专利权)人: 力特半导体(无锡)有限公司
主分类号: H01L29/74 分类号: H01L29/74;H01L29/06;H01L21/332
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 王小衡;胡彬
地址: 214142 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明实施例公开了一种晶闸管以及晶闸管的制备方法,该晶闸管包括:N型衬底,N型衬底具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面;在背离第二表面的方向上,第一表面侧依次设置有P型第一掺杂区以及P型第二掺杂区,P型第二掺杂区的掺杂浓度大于P型第一掺杂区的掺杂浓度;在背离第一表面的方向上,第二表面侧依次设置有P型第三掺杂区以及P型第四掺杂区,P型第四掺杂区的掺杂浓度大于P型第三掺杂区的掺杂浓度。本发明实施例提供的技术方案提高了晶闸管的正向耐压和反向耐压。
搜索关键词: 晶闸管 以及 制备 方法
【主权项】:
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