[发明专利]针对通讯设备的公头架构在审
| 申请号： | 201911332103.7 | 申请日： | 2019-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN113013665A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 西安宇斌信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/514 | 分类号： | H01R13/514;H01R13/66 |
| 代理公司： | 西安启诚专利知识产权代理事务所(普通合伙) 61240 | 代理人： | 冯亮 |
| 地址： | 710075 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种针对通讯设备的公头架构，罩体二同罩体一组装构成一对相接壁，罩体一与罩体二于相接壁一上经由嵌接架构稳定相连，罩体一与罩体二于相接壁二上达到公头主板同公头群二的相连，所述罩体二是矩形架构，所述罩体一同罩体二嵌接组装构成同共用RS2324.1公头壳体一致的蜂窝状架构。有效避免了现有技术中信号缆无法并发通用的结合于RS2323.1接头的设备里、加大了公头的覆盖区域或不利于公头的运作性能的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 针对 通讯设备 架构 | ||
【主权项】：
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