[发明专利]基板对位装置及方法、掩膜板、晶圆基板在审
申请号: | 201911342679.1 | 申请日: | 2019-12-23 |
公开(公告)号: | CN113097422A | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 张耀辉;丁熙荣 | 申请(专利权)人: | 合肥欣奕华智能机器有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L27/32;C23C14/04;C23C14/54;C23C14/24 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 230013 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本公开提供了一种基板对位装置及方法、掩膜板、晶圆基板,涉及显示技术领域,用于解决光学对位方式无法实现非透明基板与掩膜板对位的问题。其中基板对位装置包括:掩膜板调节部件,承载并调整掩膜板的位置,掩膜板上设置有镂空结构的第一对位标记;基板调节部件,承载并调整待对位基板的位置,待对位基板上设置有镂空结构或凹槽结构的第二对位标记,第一对位标记的正投影能够覆盖第二对位标记,掩膜板位于待对位基板第一侧;红外光源,用于发出红外光,从掩膜板远离待对位基板的一侧入射,经第一对位标记投射至待对位基板;图像传感器,设置于待对位基板第二侧,获取待对位基板的图像。该基板对位装置用于非透明基板与掩膜板对位。 | ||
搜索关键词: | 对位 装置 方法 掩膜板 晶圆基板 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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