[发明专利]基板对位装置及方法、掩膜板、晶圆基板在审

专利信息
申请号: 201911342679.1 申请日: 2019-12-23
公开(公告)号: CN113097422A 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 张耀辉;丁熙荣 申请(专利权)人: 合肥欣奕华智能机器有限公司
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56;H01L27/32;C23C14/04;C23C14/54;C23C14/24
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 230013 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 本公开提供了一种基板对位装置及方法、掩膜板、晶圆基板,涉及显示技术领域,用于解决光学对位方式无法实现非透明基板与掩膜板对位的问题。其中基板对位装置包括:掩膜板调节部件,承载并调整掩膜板的位置,掩膜板上设置有镂空结构的第一对位标记;基板调节部件,承载并调整待对位基板的位置,待对位基板上设置有镂空结构或凹槽结构的第二对位标记,第一对位标记的正投影能够覆盖第二对位标记,掩膜板位于待对位基板第一侧;红外光源,用于发出红外光,从掩膜板远离待对位基板的一侧入射,经第一对位标记投射至待对位基板;图像传感器,设置于待对位基板第二侧,获取待对位基板的图像。该基板对位装置用于非透明基板与掩膜板对位。
搜索关键词: 对位 装置 方法 掩膜板 晶圆基板
【主权项】:
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