[发明专利]一种双面柔性线路板贴装制造方法在审
| 申请号： | 201911344394.1 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN113099610A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 侯艳;方明 | 申请（专利权）人： | 深圳市亚达明科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06;H05K3/42;H05K3/26;H05K3/28 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双面柔性线路板贴装制造方法，包括步骤一、铜箔覆合；步骤二、材料电晕处理；步骤三、线路印刷；步骤四、铜箔蚀刻；步骤五、激光钻孔；步骤六、钻孔镀铜；步骤七、基材清洗；步骤八、保护膜覆盖，本发明使用了激光打孔的方法进行双层柔性线路板上的打孔工作，相比于普通双层柔性电路板上的打孔工序来说可以有效的缩小孔的直径的同时增加孔的精度，使孔与预定位置的误差更小，所制造的双面柔性线路板的质量更高，同时使用了电晕处理，使铜箔和基材之间的附着性更好，避免了加工过程中铜箔脱落的情况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 柔性 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
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